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里程碑

2018年
  • 12月
    應用于2G/3G/4G終端的芯片6年累計銷售量超過27億顆
  • 12月
    應用于蜂窩物聯網模組的芯片全年累計銷售量超過5000萬顆
  • 12月
    發布高性能Phase II -51 4G LTE MMMB PA
  • 12月
    榮獲2018年度中國電子學會科技進步獎
  • 11月
    廣州公司成立
  • 11月
    榮獲2018年第十三屆“中國芯”優秀技術創新產品獎
  • 4月
    榮獲2017年度第十二屆中國半導體創新產品和技術獎
2017年
  • 12月
    芯片全年銷售量首超7億顆
  • 12月
    發布高性能LTE LNA,采用鍺硅工藝,功耗低,噪聲低
  • 12月
    發布高性能天線調諧開關,業界領先的RonCoff參數
  • 10月
    發布超低功耗GPS LNA,業內最小的1.2mA電流
  • 10月
    RF PA成功導入諾基亞
  • 10月
    發布藍牙低功耗BLE SoC芯片,用于可穿戴、智能家居等物聯網應用
  • 2月
    發布全球首款商用量產的支持GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE 的多模多頻CMOS工藝PA
  • 2月
    發布支持物聯網IOT應用的小尺寸射頻前端模塊(FEM),摩拜、OFO采用
2016年
  • 11月
    榮獲第十一屆“中國芯”最具投資價值企業獎
  • 10月
    榮獲 2016年中關村TOP100高成長企業獎
  • 6月
    RF PA通過三星電子認證
  • 6月
    4G三模/五模射頻前端套片已通過合作基帶平臺廠商的認證
  • 6月
    發布2.4G無線雙向自組網協議HS-mesh
  • 5月
    發布藍牙多功能主控芯片
  • 3月
    榮獲 中國半導體創新產品和技術項目獎和2015-2016年度中國集成電路市場最具影響力企業獎
2015年
  • 6月
    第一顆雙模藍牙芯片開發成功
  • 8月
    2.4G系列芯片單月銷量突破300萬顆
  • 7月
    推出3G CMOS TX Module
  • 7月
    公司單月出貨量達到6000萬顆,遠超國內其他競爭對手
  • 7月
    3G系列產品單月出貨量超過800萬套,占有率國內第一
2014年
  • 12月
    公司人員規模發展到150余人,進入中等規模芯片研發公司行列
  • 11月
    取得集成電路設計企業認證
  • 11月
    獲得Global Sources 2014年“五大最具發展潛力中國IC設計公司”和“中國風云IC設計企業”兩項大獎
  • 6月
    榮獲EDN China 2014年度最具可持續發展能力的十大公司獎
  • 4月
    推出2.4G無線收發芯片
  • 2月
    發布全系列3G PA/射頻前端產品;
2013年
  • 11月
    榮獲EDN China 2013年度創新工程師大獎
  • 9月
    單月銷售突破2000萬顆
  • 7月
    成立深圳銷售中心
  • 7月
    成立上海研發中心,團隊全部來自于著名的國際PA公司
  • 4月
    推出國內首款單芯片CMOS GSM射頻前端芯片,并實現銷售
  • 1月
    取得中關村高新技術企業證書
2012年
  • 10月
    香港漢天下公司成立
  • 9月
    貴州漢天下公司成立
  • 7月
    北京漢天下公司成立

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