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漢天下電子榮獲“中國半導體創新產品和技術項目”獎項和“2015-2016 年度中國集成電路市場最具影響力企業獎”

        2016324日,“2016中國半導體市場年會暨第五屆集成電路產業創新大會”在北京豐大國際大酒店隆重舉行。會議期間,對于獲得“第十屆(2015年度)中國半導體創新產品和技術項目”進行了頒獎,漢天下電子的“基于標準CMOS工藝的單芯片射頻前端芯片 HS8269”從數百個評選項目中脫穎而出,喜獲創新大獎。

 

 

 

 

    

        此次大會共評出53項創新產品和技術,范圍包括集成電路產品和技術、分立器件 (半導體功率器件、光電器件、 MEMS、集成電路制造技術、集成電路封裝與測試技術、半導體設備和儀器及半導體專用材料

 

         漢天下電子首次參評,即獲獎項。這也是HS82692015年摘得工信部“中國芯最具潛質獎”后,又獲得的一榮譽與肯定。同時,為了表彰漢天下電子在射頻前端集成電路市場的影響力,在此次會議上還得到組委會頒發的“2015-2016年度中國集成電路市場最具影響力企業獎”的稱號。

 

 

 

 

 

        憑借產品的優良性能、一致性和可靠性,公司的終端射頻前端功放模塊通過了展訊通信、聯發科技和英特爾等基帶平臺的認證,為公司建立起廣泛的客戶基礎,擁有100多家客戶,手機終端遠銷150多個國家和地區。目前,漢天下電子每月PA出貨量超過7000萬顆,其中2G PA 超過4000/月,3G PA 超過1100萬套/月。 

        隨著2G/3G/4G全系列PA產品的成功推出及大規模量產,北京漢天下電子在業內的影響力大幅提高;2015年芯片的總出貨量近6億顆,射頻前端芯片出貨量在華人公司排名第一,遠超國內同行出貨量之和。展望2016年,漢天下電子將大規模量產4G三模八頻和五模十七頻的射頻前端套片,更優性價比的2G CMOS射頻前端芯片,高性能3G CMOS TxM射頻前端模塊,以及藍牙低功耗SOC芯片,高品質藍牙音頻SOC芯片等,為中國智能手機和物聯網的迅猛發展再助一臂之力。

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